HP 5310m拆机的步骤如下：

步骤一：拆卸键盘及掌托

首先拧下背面的固定螺丝，将掌托及键盘卸下来。卸下键盘及掌托后可以看到主板、硬盘、内存等主要部件。需要注意的是，键盘的连接线需要小心处理，避免损坏。此外，拆下键盘后还可以看到上方的光驱，拆下固定的螺丝后可将光驱取出。

步骤二：拆卸主要部件及螺丝

接下来需要拆下主板上的螺丝和连接排线。拆下主板上的所有螺丝和连接排线后，可以将主板翻转到背面看到硬盘及铜管散热组件的布局结构。同样地，拆除每个连接的线路和螺丝都需要特别小心和仔细，以免造成不必要的损坏。最后，将固定硬盘的螺丝拧下，取出硬盘。至此，主要部件的拆卸工作就完成了。

请注意，以上内容仅供参考，具体拆机步骤可能因型号不同而有差异。同时拆机过程中要注意安全，避免损坏硬件和电路。如果不熟悉拆机操作或遇到困难，建议寻求专业人士的帮助。